Тепловое моделирование радиатора процессора в Fusion 360: руководство по анализу теплопередачи

#Fusion360Tutorial #Fusion360Simulation #Fusion360ThermalSimulation Тепловое моделирование микросхемы ЦП, прикреплённой к радиатору, в Autodesk Fusion 360. ЦП, выделенный красным, прикреплён к печатной плате, которая, в свою очередь, прикреплёна к алюминиевому радиатору. A. Сначала перейдём в рабочую область моделирования... B. Учебные материалы - выбор материалов C. Установка тепловых нагрузок - Корпуса - выбор корпуса микросхемы D. Тепловая нагрузка в ваттах для процессора потребительского уровня