Сайт использует сервис веб-аналитики Яндекс Метрика с помощью технологии «cookie». Пользуясь сайтом, вы даете согласие на использование данной технологии.
Как НЕ НАДО реболлить BGA микросхемы. Самые частые ошибки реболла!
Самые частые ошибки при реболлинге/пайке BGA микросхем и чипов. Что нужно для реболла БГА микросхем? Оснастка для фиксации трафарета. Готовые шары для реболла или паяльная паста. термостол и фен или станция с возможностью пайки по термопрофилю. отмывочная жидкость для микросхем. 💪 Instagram - / diamond.flux.soldering 💪 Telegram - #реболлинг #пайкаBGA #ошибкипайки