Погрузитесь в мир передового производства печатных плат вместе с Заком Петерсоном, который подробно расскажет о двух важнейших процессах создания плат с высокой плотностью межсоединений (HDI). Узнайте о сложных различиях между методами последовательного ламинирования и субламинирования и о том, как эти методы влияют на размещение микроотверстий, сложность платы и общие возможности проектирования. 👉Ресурсы из этого выпуска: Механически просверленные глухие и скрытые переходные отверстия: правила проектирования печатных плат: • Mechanically Drilled Blind & Buried Vias: ... Последовательное ламинирование и субламинирование: сборка печатных плат в стеке:
Сублирование печатных плат с механически просверленными переходными отверстиями:
💡 Оставайтесь на связи: Не забудьте поставить лайк, оставить комментарий и подписаться на канал, чтобы получать больше подробных руководств и советов от @AltiumAcademy! Поделитесь своими мыслями и вопросами в комментариях ниже! 👉 Подпишитесь, чтобы быть в курсе новых новостей:
https://www.youtube.com/@AltiumAcadem... Не забудьте подписаться на нас в социальных сетях, чтобы быть в курсе последних материалов Altium Academy. 👉 Подпишитесь на Altium в TikTok: / altiumdesigner 👉 Подпишитесь на Altium в Twitter: / altium 👉 Подпишитесь на Altium в Linkedin: / altium 👉 Подпишитесь на Altium в Facebook: / altiumofficial #PCBDesign #ElectronicEngineering #HDI #CircuitBoard #ManufacturingTechniques 0:00 Введение 0:41 Обзор последовательного ламинирования 2:54 Пошаговое описание последовательного ламинирования 6:20 Описание процесса субламинирования 15:30 Заключение и дополнительные ресурсы
