Сайт использует сервис веб-аналитики Яндекс Метрика с помощью технологии «cookie». Пользуясь сайтом, вы даете согласие на использование данной технологии.
Пайка волной припоя выводных электронных DIP компонентов на печатной плате в тигеле с расплавленным припоем! Оплавление и пайка волной припоя происходит в отдельностоящей станке. Оплавление происходит в несколько этапов. Сначала набиваются DIP компоненты, затем печатная плата устанавливается в держатель. Затем наносится флюс. После этого печатная плата находится над тэнами и разогревается. И в самом конце происходит окунание нижней плоскости в расплавленный сплав Sb60Pb40 Reflow occurs in several stages. First, the DIP components are packed, then the PCB is installed in the holder. Then the flux is applied. After that, the printed circuit board is located above the heating elements and heats up. And at the very end, the lower plane is dipped into the molten alloy Sb60Pb40 💪 Consultation - 💪 Instagram - / diamond.flux.soldering 💪 Telegram group - 💪 Telegram - #пайка #DIP #электроника
