Вебинар Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer

Курсы
для инженеров от УКЦ «СКАТ-ПРО»
- имеет статус «Премиальный Авторизованный Учебный Центр компании Altium Ltd. Запись вебинара 17 марта 2020 г. В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer План вебинара: • Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI? • Причины применения blind, buried и microVia отверстий. • Технологии создания blind, buried и microVia отверстий. • Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения. • Создание переходных отверстий в Altium Designer Добавление новых типов переходных отверстий в LSM. Задание начального и конечного слоев перехода. Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий. Размещение переходных отверстий при трассировке. Особенности формирования выходной документации на микропереходы. • Создание обратного высверливания в Altium Designer Добавление back drills в LSM. Настройка правил проектирования для back drills. Выходные файлы для back drills.